目录
产业发展
全球汽车芯片产业现状及布局王若达;夏梦阳;解楠;葛婕;周峰;10-14
基于半导体产品多维特征可视化分析的后摩尔时代发展趋势研究陈昊;15-23
上海集成电路领域创新策源能力的研究魏伟;34-39
设计
基于28nm数字芯片的分步式时钟树综合设计翟金标;李建成;40-44
一种基于时间交织逐次逼近结构的高速低功耗ADC设计李冬;孙金中;45-48+51
一种高频时钟分频电路李乾男;49-51
硬件辅助验证产品解读之FPGA原型验证系统VS硬件仿真器杨一峰;52-54
Chiplet接口IP 3DIC混合信号仿真验证龙志军;郝颖丽;丁学伟;欧阳可青;55-62
低功耗逐次逼近型模数转换器的设计王法翔;周圻坤;63-68
多层堆叠扇出型集成热仿真分析及优化李杨;蔡绪峰;王剑峰;明雪飞;刘国柱;69-74
系统设计
基于神经网络的嵌入式系统设计及模型部署方法武唯康;梁栋;常迎辉;张宏科;周永川;李思雨;李斌;刘朋;张雨明;75-80
工艺
第三代半导体SiC功率器件栅氧制备设备及工艺研究杨金;文正;仲啸;曾桂辉;81-85
测试
一种基于ATE的LDO测试开发方法田东;86-89
业界要闻1-9