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《中国集成电路》2022年05期

 
目录
产业发展
基于灰度预测法的我国集成电路产业人才需求研究陈颖;黄润坤;耿艳;张天仪;11-17+31
浅析福建省集成电路人才供求现状王少昊;曾勇杰;施隆照;张红;18-21
以“集创赛”推进产学融合路径探索与实践李斌;吴朝晖;陈志坚;郑彦祺;周长见;贺小勇;22-26
设计
基于UVM及VIP的SoC低速端口CAN验证系统设计郑杰良;杜越;赵培;27-31
基于CORDIC算法的反正切函数IP核的设计与优化刘奥林;黄嵩人;32-36
一种基于RapidIO通信协议的64b/67b码组边界锁定设计周韧;胡孔阳;顾大晔;37-41
一种新的统计模型提取方法李翡;朱能勇;42-46
一种高速CMOS LVDS收发电路设计孙宇凯;马迅;王尧;刘鹏;47-50
系统设计
基于多人图像的三维人体重建算法研究何恩德;张永爱;严群;林志贤;姚剑敏;51-57
基于雷达感知技术的智能人行通道设备开发及研究胡鹏路;郭旭周;张振焜;58-60+86
一种水下无线光通信系统解决方案陈文江;陈麒安;陈宏铭;61-66
一种非标准MDIO接口的多路千兆PHY驱动赵晓龙;陈谦;张宏科;67-71
工艺
皮尔逊算法在半导体工艺上的应用王蒙;梁玉超;顾梅;72-75+81
多靶共焦磁控溅射设备及工艺应用研究范江华;罗超;佘鹏程;黄也;何秋福;李明;76-81
封装
铜线键合二焊点参数正交试验探析杨千栋;崔卫兵;宋玉;殷娟;82-86
测试
智能卡抗干扰测试通过标准探讨杨利华;87-89
业界要闻1-10
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