目录
产业发展
物联网低功耗广域网络技术及芯片综述陈宏铭;张克非;陆斌;李娇;严利民;12-25
GaN HEMT推动电机变革Steven Keeping;26-29+32
芯片设计开发项目管理浅析张磊;谭荣;田长宇;30-32
设计
P型SiGe Core-shell FinFET器件性能的仿真研究杨至真;闫江;吴振华;33-37+53
基于直方图均衡化的自适应阈值图像增强算法文海琼;李建成;38-42+71
一种SDI-12通讯协议的软件实现方法郭星辰;43-46+60
基于HXDSP1042的JPEG压缩算法实现及优化朱树明;潘勇先;叶文静;赵庆;47-50
一种不受电源影响的延迟单元模块薛小飞;王棋;龙晓东;韩彦武;51-53
支持ⅡC接口的UHF RFID数字基带设计实现冉启鹏;王量弘;王法翔;54-60
漏电低软度大的3300V FRD设计高东岳;叶枫叶;张大华;骆健;周东海;冯会会;61-65
系统设计
基于蓝牙的智能电蚊香设计连丽红;66-71
工艺
亚分辨率辅助图形在0.11μm工艺上的应用张剑;王谨恒;王浩;陈洁;朱斌;曹楠;杨济硕;72-74+79
封装
SIM卡失效机理研究杜新;75-79
RFID标签芯片Bump封装工艺分析杨跃胜;傅霖煌;80-84+89
测试
存储器循环擦写耐久性与数据保持可靠性董燕;蒋玉茜;王西国;85-89
业界要闻1-11