目录
业界要闻
国内新闻1-9
市场要闻9-11
产业发展
美国军用电子元器件供应链安全问题及其应对措施田素梅;12-15
警惕全球制造业重构背景下国内集成电路产业的内卷化陆斐;16-19+38
设计
SOT-MRAM单元结构的改进及其低功耗写电路设计颜思岑;袁磊;王少昊;黄继伟;20-25
数据中心下一代高速互联技术PAM4设计挑战与应对方案俞武;26-30
Openvx编程模型简介林广栋;黄光红;毛晓琦;刘振;31-38
一种防止错锁的延迟锁相环及其锁相方法韩彦武;龙晓东;薛小飞;39-41
一款适合窄带通信及语音处理的RISC-V数字信号处理处理器顾长怡;陈彦溱;陈宏铭;高海军;李文钧;42-47
设备
光刻机工件台模态分析与试验验证王璟;48-53
工艺
晶圆在静电卡盘上位置出现偏移的原因及改善方法朱亮;柳小敏;54-57
生产管理
新形势下对国产芯片生产过程质量管理模式的探讨于永洲;陆家俊;顾梅;58-60+66
封装
3D NAND FLASH晶圆切割技术原理及其特征分析李君斌;李太龙;鄢宇扬;邵滋人;61-66
测试
测试覆盖率统计功能设计张洪波;67-71+75
汽车电子
车队电动化如何成为电动汽车发展中的下一阶段新潮Jeff Shephard;72-75
企业与产品
MEMS陀螺仪的功能原理及市场应用黄杜;76-79+85
视觉类AI SoC RV1109/26及其安防、车载和AIoT解决方案张帅;谭亦威;80-85
航顺HK32MCU闩锁效应问题研究及预防措施刘吉平;郑增忠;86-88+95
电子互连建模、仿真、测试解决方案89-95
芯动科技服务器级显卡GPU“风华1号”测试成功47
国家第三代半导体技术创新中心（湖南）揭牌47
芯启源完成数亿元Pre A4融资95
2022年《中国集成电路》书刊订阅单96