目录
业界要闻
国内新闻1-4
国际新闻4-9
产业发展
集成电路离子注入机发展现状与趋势张丛;曾安生;李士会;张喻召;10-13
芯片设计环境的安全体系概述王汉杰;14-19+24
3D传感技术分析及其应用市场和展望20-24
基于RISC-V的开源芯片生态发展现状及未来机遇种丹丹;25-30
设计
一种半带滤波器系数量化的优化方法王文博;31-35
带隙基准的误差源分析和仿真余佳;文钧;刘喆秋;刘连杰;36-41
一种适用于改进P/E循环性能NAND闪存设计方法何勇翔;朱家骅;42-47
一种连续型Sigma-Delta ADC王旭东;王尧;李斌;48-54
一种通用型信号采集前端电路杨卫平;王静;55-58
系统设计
一种节能型LED显示屏动态扫描方法及系统应用王景军;59-62
基于PDDL的卫星任务规划模型研究陈亚军;张超;杨艳波;69-73
封装
引线框架表面缺陷与解决方法浅析李六军;李习周;郭昌宏;74-79
416高密载板CSP模块卡片封装工艺技术研究王久君;80-87
中国首家300mm晶圆再生工厂在合肥量产30
南京智能计算中心正式投运41
安徽大学集成电路先进材料与技术产教研融合研究院揭牌41
青岛新核芯高端封测项目首台光刻工艺设备进场47
上海新阳自研Kr F(248nm)厚膜光刻胶产品取得第一笔订单58
粤芯半导体完成二期项目融资79
关于举办“第十九届中国通信集成电路技术应用研讨会暨青岛微电子产业发展大会”的通知88-91
关于举办“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛”的通知92-95
2021年《中国集成电路》书刊订阅单96