目录
产业发展
开启下一个新十年：面向“智慧物联网（AIoT）”的创新IC新品推介——第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛成功举办李盼盼;11-18+95
TWS耳机、智能手表、智慧眼镜，谁将是下一个市场风口？钟琳;19-21
中国台湾地区与大陆集成电路贸易结构、趋势分析与政策建议李文龙;杨柳青;吴代君;罗云峰;22-26
2020年全球及国内电源管理芯片市场观察孙豪;蔡雨晴;黎瑶;27-31
集成电路EDA行业发展态势分析刘超;王珺;张天仪;32-37
磁性随机存储器的发展及其缓存应用常亮;赵鑫;邓翔龙;姜钰婕;杨思琪;周军;38-44+84
安全闪存——网联汽车和工业应用中安全问题的解决之道Sandeep Krishnegowda;45-49
设计
适用于宽带射频收发芯片的矢量校准技术王旭东;李飞雨;田海燕;50-53
RF Switch中减小信号非线性的方法刘奇;54-56+63
适用于宽带多模射频芯片的可重构滤波器王尧;王楠;刘睿;57-63
系统设计
一种针对刚体结构的垂向三自由度运动控制装置的研究罗晋;64-67
如何通过网络实现音视频传输的零延迟68-72
封装
功率器件焊膏助焊剂的清洗研究董美丹;73-77
基于2.5D封装设计对SI性能影响的研究张江涛;余斌;庞健;孙拓北;欧阳可青;78-84
可靠性分析中固晶胶厚度的测量方法研究伍江涛;85-88
工艺
低温氧化技术优化双极器件结构及工艺的研究范伟宏;闫建新;冯荣杰;韩建;89-93
企业与产品
区块链物联网单芯片解决方案94-95
业界要闻1-10
比亚迪半导体车规级MCU量产装车突破1000万颗21
平头哥发布全新RISC-V处理器21
联发科发布全新6nm 5G移动芯片77
英飞凌与昭和电工达成碳化硅晶圆供应协议84
NI宣布完成对monoDrive的收购84
2021年《中国集成电路》书刊订阅单96