目录
产业发展
电子设计智能化(EDI),中国换道超车的历史机遇陈熙;11-14
全球工业芯片产业现状及对我国工业芯片发展的建议朱晶;15-19+48
能量采集新应用John Donovan;20-22+26设计
基于双备份的兆易创新GD32程序升级方案研究曹玉保;23-26
基于GX8002的超低功耗语音控制技术梁骏;凌云;陈树;27-30
一种基于电荷泵锁相环的时钟调节电路设计王雪萍;王金龙;蔡永涛;马金龙;31-36
CAN FD控制器中可变速率的实现龙雅文;谢亮;金湘亮;37-41
基于ATE的射频电路的非线性性能分析王君从;崔海龙;王旭东;42-48
基于大规模天线的LPWAN技术-TurMass SoC设计与测试陈宏铭;王超;沈皓哲;高海军;张克非;李文钧;49-56工艺
芯片推力方法与MEMS芯片固化工艺的研究郑志荣;陈学峰;董华;胡乃仁;朱天意;57-62封装
高芯片键合质量与高生产率的新型银浆体系的研究堵美军;梁国正;63-69测试
利用START工具实现用户自定义之内存测试方式张信豪;70-71
一种芯片静电感应破坏测试方法杨利华;杜新;72-74+95汽车电子
汽车电子产品的零缺陷检测张莉萍;75-81
面向服务架构汽车软件开发方法和实践刘佳熙;施思明;徐振敏;薛涛;82-88企业与产品
航顺高性能32位MCU系列产品特点及其产品应用介绍刘吉平;马青松;陆建球;刘爱国;89-95
业界要闻1-10
SK海力士成功研发176层NAND闪存56
瑞萨电子推出业界首款CMOS工艺集成化CDR56
士兰微电子300mm芯片生产线正式投产69
光库科技芯片产业园开工奠基81
第三代半导体碳化硅单晶衬底企业同光晶体完成A轮融资81
2021年《中国集成电路》书刊订阅单96